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半導体関連材料

半導体プロセス用テープ

バックグラインドテープ、ダイシングテープ、QFNテープ、耐熱テープ、熱剥離テープ、両面テープ

バックグラインドテープ

バックグラインドテープ
バックグラインドテープ
  • ウェハー裏面研削時に表面の構造を汚染から保護。優れた耐熱性と保護性を持ち、紫外線(UV)照射で粘着力を下げられるため、剥離後の糊残りを防ぎます。
  • メーカー:台湾

ダイシングテープ

ダイシングテープ
ダイシングテープ
  • ウェハーのダイシングおよびピックアップ工程に使用。安定した粘着性と優れた伸展性を持ち、紫外線(UV)照射または熱発泡剥離で粘着力を下げ、ピックアップ効率を高めます。
  • メーカー:台湾

QFNテープ

QFNテープ
QFNテープ
  • QFN(クワッド・フラット・ノーリード)パッケージ用で、エポキシのはみ出しを防止。PIフィルムに特殊シリコーン粘着剤を塗布し、高温でも安定、糊残りしません。
  • メーカー:台湾

耐熱テープ

耐熱テープ
耐熱テープ
  • 加熱工程でのワークや部品の固定・保護に使用。高い耐熱性で高温工程でも安定し、工程後に剥がしても糊残りしません。
  • メーカー:台湾

熱剥離テープ

熱剥離テープ
熱剥離テープ
  • 高い粘着性と安定性を持つ特殊粘着剤で、さまざまな工程に使用可能。工程後に所定温度まで加熱するだけで粘着力が低下して容易に剥がれ、糊残りしません。
  • メーカー:台湾

両面テープ

両面テープ
両面テープ
  • 高粘着と糊残りしない2種類の粘着層を備え、異なる貼付面に対応。優れた粘着性と剥がしやすさを両立し、材料の固定・除去工程に適しています。
  • メーカー:台湾

お問い合わせ

冠東国際実業有限公司

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